W971GG6NB-6 vs W971GG6NB-25 TR 비교
다음의 상세 나란히 비교: W971GG6NB-6 제조: Winbond 및 W971GG6NB-25 TR 제조: Winbond. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | W971GG6NB-6 | W971GG6NB-25 TR |
|---|---|---|
| 브랜드 | Winbond | Winbond |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $6.42 | $5.62 |
| 메모리 유형 | DDR2 SDRAM | SDRAM - DDR2 |
| 메모리 크기 | 1 Gbit | 1 Gbit |
| 메모리 구성 | 8M x 8 banks x 16 bits | 64M x 16 (8,388,608 words x 8 banks x 16 bits) |
| Speed Grade | -6 (DDR2-667, 667 Mbps) | — |
| Interface Standard | SSTL_18 (1.8 V) | — |
| Clock Frequency | 333 MHz (667 Mbps data rate) | 400 MHz |
| Access Time | [DATA_NEEDED: precise CL-trcd-trp in ns] | 57.5 ns |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | 4 / 8 (programmable) | — |
| On-Die Termination | Dynamic ODT (supported) | — |
| Data Mask (DM) | Supported | — |
| Auto Precharge | Supported | — |
| Self-Refresh | Supported | — |
| Operating Temperature Range (commercial) | 0C to +85C (TCASE) | — |
| Supply Voltage VDD/VDDQ | 1.8 V (typ) | — |
| 패키지 | 84-ball TFBGA (8 x 12.5 mm) | 84-TFBGA (8 x 12.5 mm) |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS / Halogen-Free | Compliant / Halogen-Free (per Winbond) | — |
| JEDEC Standard | JEDEC DDR2 (DDR2-667 grade) | — |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Write Cycle Time | — | 15 ns |
| 인터페이스 | — | SSTL_18 |
| 공급 전압 | — | 1.8 V |
| 데이터 속도 | — | DDR2-800 |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| 동작 온도 | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh Interval | — | [DATA_NEEDED: refresh interval] |
| RoHS 상태 | — | Compliant (all Winbond packaging RoHS compliant per manufacturer) |